多处理器系统芯片相关论文
加速未来大规模科学计算的一种趋势是使用异构多核／众核系统。然而,相对于硬件系统的飞速发展,软件并行编程模型,特别是针对异构多......
由于集成电路工艺技术的缩微化和应用需求，高性能微处理器将多个处理器单元集成到单芯片上来实现处理器性能的提升和功耗的减少。但......
随着半导体工艺技术步入纳米阶段，在单一芯片中集成上亿晶体管已经成为现实，据ITRS预测，到2010年，单个芯片上的晶体管数目将达到22亿个......
在单个芯片上集成多个处理器以提高SoC的整体性能已成为下一代集成电路设计趋势。如何提高其中多个处理器之间的通讯效率则成为MPS......
随着计算机体系结构和半导体技术的发展,嵌入式设备和系统广泛应用于生产和生活的各个领域。受到快速增长的嵌入式设备市场的推动,......
芯片设计技术及半导体技术的发展使得系统集成在一个芯片上成为可能,嵌入式系统设计进入片上系统芯片时代。同时,多媒体应用的发展......
近年来,使用MPSoC代替传统的单处理器系统,在提高系统并行性方面显示出了巨大的优势。提高SoC性能有四大技术发展方向:提高架构执......
随着嵌入式领域应用需求的不断提高,MPSoC的体系结构和设计规模变得愈加复杂与庞大,迫切需要快速、准确的性能评估技术。本文的研......
嵌入式系统三十多年来得到了广泛的应用,芯片集成度越来越高,片上多处理器芯片(MPSoC)技术取得较快的发展,一方面,嵌入式处理器能......
集成电路的制造技术在不停地发展，单个硅片上可以容纳的晶体管数越来越多，已经达到了数十亿门级。这样巨大的晶体管容量满足了设计复......
在单颗芯片上集成多个处理器以提高系统芯片的整体性能已成为下一代集成电路设计的趋势，而其中如何提高各处理器之间的通讯效率又成......
