Underfill相关论文
本文对MCM多芯片组件的焊点可靠性进行了温度冲击试验,通过对underfill的实验和缺陷的金相失效分析,把焊点的失效形貌以图示形式进......
微电子组装的大部份工艺开发都要求将元件做到更小,以便在尺寸日益缩小的便携式设备上实现更多功能.阐述了大元件的底部填充.即一......
对比了充胶和未充胶塑料封装球栅阵列(PBGA)器件在-40 ℃～125 ℃温度循环条件下的热疲劳寿命,采用光学显微镜研究了失效样品焊点的......
有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性。有缺陷的芯片在倒装后难以进行返工替换,使得倒装芯片技术成本......
界面层裂是塑封半导体器件的主要失效模式之一。采用通用有限元软件MSC．MARC，研究了FCOB（基板倒装焊）器件在热循环（-55-＋125℃）载荷作用下......
采用实验方法，确定了倒装焊SnPb焊点的热循环寿命。采用粘塑性和粘弹性材料模式描述了SnPb焊料和底充胶的力学行为，用有限元方法模拟......
测量了有无芯下填料B型和D型两种倒扣芯片连接器件的焊点湿度循环寿命，运用超声显微镜（C－SAM）和扫描电镜（SEM）观察了焊点微结构粗化和裂......
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