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飞利浦日前发布了MEGA肖特基整流二极管新产品,帮助移动通信和消费电子生产商生产出体积更小、功能更齐全的设备。这些更紧凑的设......
传递模塑制造技术被成功应用到600伏范围的集成功率模块(IPM)已经有五年之久。对内部模块结构的进一步改进,例如引线架和散热片的......
德国欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors GmbH)发布了该公司白色LED“OSLON”的新系列产品“OSLON Black Series”。该产......
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为实现稳定的大批量生产和卓越的照明输出，帝斯曼近日特别推出了StanylForTiiLEDLX，一种LED规格的StanylForTii无卤阻燃耐高温聚酰胺......
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所谓塑封晶体管是相对于金属或陶瓷等外壳封装半导体器件而言的。它采用某种稳定的可塑性材料,如硅酮、环氧、改性环氧、聚酯、酚......
近年来,由于工艺的改进,生产集成电路的成本已有降低,但封装的劳资费而使组装成本提高。由此,电路制造者正在将其注意力转向于降......
在民用机器领域内,为了适应高性能、低消耗、低价格和小型化的要求,所使用的电子部件也从由二极管、晶体管等单个部件的组合向集......
尽管器件钝化技术已经改善,但密封管壳仍然得到广泛应用;虽然封装技术还落在器件生产的发展后面,但是自动化生产将最终实现。
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一种用于多片模装配的新型低维护实用型模片固定系统可从豪施姆装配技术公司那儿获得。这种4206－21M型高容量系统包含一个可选择引......
为适应电子仪表电线生产的需要,我厂改造成功一台高速φ180型无杆式束线机(图1)。经过一个多月的试车,生产出的7/0.05;7/0.07;16/0......
