无氰镀银相关论文
电镀过程中会因水分蒸发或母液补加使镀液浓度发生变化，因此系统研究镀液浓度变化对电镀工艺的影响具有重要的指导意义。本文采用循......
本文详细介绍了LD-7800无氰镀银工艺在航空航天标准件上的应用,以及配方、工艺条件、银镀层的后处理、检测性能;介绍了LD-7800无氰......
开发了无氰预镀银、镀银新工艺及配方,无氰镀银工艺配方镀银溶液电流效率在98％以上.镀液不含氰化物,符合环保要求.镀液中络合剂稳定......
针对传统电镀银所使用的氰化物工艺,为解决剧毒氰化物对人类健康、环境造成的危害问题,设计开发了一种新型无氰镀银工艺来代替氰化......
利用ZHL-02无氰镀银镀液配制工作液,在33℃和43℃,分别在四个电流密度下制备了纯镀银样品.利用扫描电镜和X射线衍射研究了镀层的形......
本文研究了以5，5-二甲基乙内酰脲为配位剂的无氰镀银液的添加剂组成。通过单因索实验进行了单一添加剂的筛选，并选定有机醇、有机醛......
对以5,5-二甲基乙内酰脲为配位剂的无氰镀银体系的光亮剂进行了研究,筛选出2,2-联吡啶作为无氰镀银体系的光亮剂。采用稳态极化曲......
本文在以吡啶酸为主络合剂的无氰镀银体系的基础上进行了镀银添加剂的研究,结合微电极、阴极极化曲线与循环伏安溶出法,证实了亚硒......
随着材料科学与技术的发展,银因其稳定的物理化学性能,在电学、光学、催化等众多方面具有广泛的应用。由于氰化物镀银有剧毒、严重......
氰化镀银工艺由于存在危险剧毒品和环境污染问题，利用无氰镀银工艺取而代之已经迫在眉睫。然而目前国内所存在的无氰镀银工艺均存在......
银因其杰出的导热性、导电性、延展性和耐蚀性能，普遍应用于通讯、电子和仪器仪表制造业等工业范畴。迄今为止，传统的镀银液中大多含......
随着全球环境保护意识的不断加强，无氰电镀又被提上议事日程。本文对脉冲无氰镀银工艺进行了比较深入的探讨，并对银基纳米复合电沉积......
已有的光亮剂用于5，5-二甲基乙内酰脲为配位剂的无氰镀银体系，存在镀层形貌不好、外观不亮的缺陷。同时其组成也较复杂。为此对过去......
研究了一种新的无氰镀银方法，并讨论了镀液组成及操作条件对镀层外观影响，从而确定出最佳电镀工艺。通过对镀液分散能力、覆盖能力、......
本文研究了硫代硫酸钠无氰镀银工艺镀液组分的变化对银镀层在附着力、光亮度等性能方面的影响，从而得到硫代硫酸钠无氰镀银工艺的最......
银可锻、可塑，具有优良的导电、导热性、光反射性，对酸和碱的化学稳定性。电镀银在电子工程领域和装饰领域有着广泛的应用。但其所使......
以镀层表面形貌、结合力、抗变色性能和显微硬度为考核指标，采用正交试验法优选了丁二酰亚胺无氰脉冲镀银工艺参数，并与直流条件下的......
本文主要讨论磺基水杨酸作为络合荆的无氰镀银工艺,通过优化镀液组成、改变温度、pH 值等工艺条件研究对镀银层的影响。......
采用硫代硫酸盐无氰镀银工艺，分别以 AgNO3和 AgBr 为主盐进行镀银。研究主盐含量、电流密度对Ag镀层表面质量、沉积速率和显微硬度......
【正】 长期以来,电镀行业应用大量剧毒氰化物进行电镀,它不但直接威胁着广大电镀工人的健康,而且严重地污染大气和水体。几年来,......
利用无氰镀银工艺制备具有纳米尺寸晶粒结构的银层,其纳米级的结构为其材料的研究与应用带来了理想的模型.在不同温度、不同电流密......
研究了以蛋氨酸为配位剂的无氰镀银工艺。采用正交实验结合单因素实验优化了最佳工艺条件。选用扫描电镜和XRD对镀层形貌和结构进......
研究了超声强度对无氰镀银过程的影响，发现超声能消除阴极表面钝化层，显著提高极限电流密度，加快电镀速度。通过使用循环伏安法研究了......
通过对含硫化合物、含氮杂环化合物、聚胺类化合物、氨基酸和表面活性剂等五类有机镀银添加剂对镀银层性能影响的研究,得出一种无......
研究了丁二酰亚胺无氰镀银工艺中各组分含量的变化,对银镀层在附着力、光亮度等方面性能的影响,找出各自的最佳配比;通过改变阴极......
研究了以亚硫酸协为主络合剂的无氰镀银工艺，研究中发现加入一种添加剂，可大大提高镀液的稳定性，并使镀层光亮细致。同时，还研究了温度......
研究了无氰镀银工艺中镀液温度和电流密度对镀层微观形貌的影响。结果表明，低电流密度区置换对镀层起到决定作用，镀层结晶度高。推荐......
使用光泽度仪、显微维氏硬度计、X射线粉末衍射仪以及扫描电子显微镜考察了电镀过程中常见的6种有机物（包括乙醇、苯酚、丙酮、4-羟......
摘要：本发明涉及一种硝酸银一硫代硫酸盐系无氰镀银工艺中所用的光亮剂及其制备工艺。本发明的光亮剂的组成成分及含量为t二氨基硫......
对无氰镀银工艺参数进行了优选,得出最佳双向脉冲参数如下:正向脉宽为1ms,占空比为10%,电流密度为0.8A/dm2,工作时间为100ms;反向......
银具有良好的导电、导热、焊接、波导接收及抗菌性能,因此在电子封装及医疗器械领域应用广泛。为降低氰化镀银工艺对环境的危害,本......
研究了以Met和DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺,通过探讨镀液组成及工艺条件对镀层外观质量的影响,确定了最佳电镀工艺。测试了镀液的......
研究了DMDMH（1，3-二羟甲基-5，5-二甲基乙内酰脲）为配位剂的无氰镀银工艺。在讨论镀液组成及工艺条件对镀层外观质量影响的基础上，确定了......
某厂从20世纪70年代起一直用海波（即硫代硫酸钠）电镀银加工铜件，但工作电流只允许0．1～0．3A／dm2，镀速慢，生产效率低。为此开发了一种海波镀厚......
从工程化应用角度考虑,对E-Brite 50/50无氰镀银工艺的相关性能进行考察。确定了批量生产过程的电流密度、镀液温度、pH等工艺参数......
以紫铜为基体,采用以乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)为主配位剂的无氰体系镀液,在pH 9.5、温度23~25℃、电压2 V、电流4~5 A和镀笔移......
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实施清洁生产是我国工业实现可持续发展的重要战略之一。电镀行业要达到清洁生产的要求,必须更有效地治理电镀污染,建立电镀工业园......
本文研究了实验室条件下无氰镀银的方法和应用及防银层变色方法,以得到性能优良的抗硫层。通过实验可知,以硝酸银作主盐、磺基水杨......
综述了十种典型的无氰镀银工艺配方和无氰镀银所采用的添加剂类型。根据使用不同的络合剂，无氰镀银可分为硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐......
通过对硫代硫酸盐、丁二酰亚胺、碘化物、乙内酰脲、亚硫酸盐以及其它无氰镀银体系的分析,总结了当前无氰镀银工艺的技术特点及存......
为了解决氰化物镀银溶液给环境带来的污染,采用5,5-二甲基乙内酰脲和焦磷酸钾为配位剂,研究了低污染无氰镀银溶液的组成。考察了硝......
以硝酸银为主盐，磺基水杨酸为络合剂，醋酸铵和氨水为pH调节剂。研究了平均电流密度、脉冲宽度、占空比、溶液pH对镀层以及抗变色性能......
针对清洁与安全生产的需求,近年来无氰镀银技术得到了深入研究。X射线衍射(XRD)技术广泛用于研究镀层的晶粒尺度和择优取向等信息,......
