本文介绍了电力电子模块的关键绝缘材料——铜-陶瓷共晶键合基板的技术(DCB技术)及其应用,将其作为导热绝缘基板用在电力半导体模......

介绍了电力电子模块的关键绝缘材料——铜-陶瓷共晶键合基板的技术(DCB技术)及其应用。 This paper introduces the technology o......

围绕真空灭弧室关键技术--金属与陶瓷件间的封接,开展了新型封接工艺--DCB技术封接真空灭弧室的探索研究.对封接强度进行了研究与......

围绕真空灭弧室关键技术－－金属与陶瓷件间的封接，开展了新型封接工艺－－DCB技术封接真空灭弧室的探索研究。对封接强度进行了研究与分析，......

介绍了电力电子模块的关键绝缘材料－铜－陶瓷共晶键合基板的技术（DCB技术）及其应用。...