面阵列封装相关论文
在过去几年内,电子组装产业采用多种流体材料的步伐已经显著加快。在上世纪七十年代,芯片的封装仍然采用引线框架、芯片粘片、引线键......
面阵列封装典型的是球栅阵列(BGA),它的研发成为电子家族重要的器件之一。这种球栅阵列的技术之所以受到重视,是因为它提供了需要解决......
随着面阵列封装器件在航空电子模块产品中的广泛应用,此类产品的返修成为保障产品全生命周期可靠性中的工艺难点。针对目前热风红......
借助有限元软件对钎料球、钎料柱和铜柱阵列互连结构热循环载荷下的翘曲变形行为进行研究. 结果表明,三者升温过程均表现为刚度低......
尽管对面阵列封装进行X-光检查已经很普遍.大多数用户只能确定明显的缺陷.如桥连、气孔和缺球.仍有大量信息阴含在X-光照射下重叠的图......
采用细间距球栅阵列(BGA)或芯片级封装(CSP)的组件会产生错综复杂,无法探测的缺陷,研究结果表明在印制电路板设计和制造的初期阶段增加一......
激光由于具有高能量输入密度以及可局部加热的优点而在面阵列电子封装钎料凸点成形中具有潜在的优势,介绍了激光重熔在面阵列封装钎......