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无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对表面裂纹、表面发暗及二次回流等缺陷进行了机理分析，并给出了相应的解决措施。
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(1)
【摘 要】
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无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对表面裂纹、表面发暗及二次回流等缺陷进行了机理分析，并给出了相应的解决措施。
【机 构】
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日东电子科技(深圳)有限公司
【出 处】
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2009中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2009年期
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无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对焊点剥离和元素污染缺陷进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。