无铅化电子组装相关论文
无铅钎料的高熔点、差润湿性给SMT传统的焊接工艺带来了很大冲击,并且对焊点质量也产生了很大的影响.为了防止氧化,改善钎料与焊盘......
本文概述了元器件的分类及结构特点，详细阐述了无铅化后元器件镀层材料、可承受焊接温度、可焊性等各个方面的变化，同时对湿气敏感性......
无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对表面裂纹、表面发暗及二次回流等缺......
无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对焊点剥离和元素污染缺陷进行了产生......
本文集是2006年中德无铅焊接技术研究与应用学术研讨会的论文摘要集，内容包括，中德无铅焊接项目简介及最新欧盟指令的进程，欧盟最新无......
本文针对几种常用钎料进行了润湿性和焊点组织的分析,考察氮气保护对焊点质量的影响.结果表明:氮气可以增强无铅钎料润湿性,改善焊......
首先本文基于实际的再流焊生产工艺，对空气和氮气条件下焊点质量进行分析，试验发现：氮气保护可以改善无铅钎料润湿性，减少润湿不良......
元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化。其特点是焊点越来越密集;焊点尺寸越来越微小;间距越来......
