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会议论文
焊锡膏及其评价
焊锡膏及其评价
来源 :第五届SMT/SMD学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:AABBCCPANJIANHUA
【摘 要】
:
本文介绍了有关流变学知识以及焊锡的流变行为,并详细的描述了焊锡膏的组成、作用以及如何评价它,在焊锡膏的应用中,对焊锡膏的印刷原理、漏板制造,特别是焊锡膏在印刷、红外再流焊中常见的工艺缺陷均做了详细的介绍.总之,本文对焊锡膏及其应用有一个较为综合性的论述.
【作 者】
:
张文典
【机 构】
:
南京熊猫电子股份有限公司工艺所
【出 处】
:
第五届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
:
1999年4期
【关键词】
:
焊锡膏
流变学
印刷漏板
再流焊
缺陷
表面组装技术
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本文介绍了有关流变学知识以及焊锡的流变行为,并详细的描述了焊锡膏的组成、作用以及如何评价它,在焊锡膏的应用中,对焊锡膏的印刷原理、漏板制造,特别是焊锡膏在印刷、红外再流焊中常见的工艺缺陷均做了详细的介绍.总之,本文对焊锡膏及其应用有一个较为综合性的论述.
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