论文部分内容阅读
为编写复杂机械产品交互式电子技术手册，本文讨论了技术信息的分类、产品综合小组的构成和手册功能矩阵的选择。描述了在完成这些准备工作的条件下，编写交互式电子技术手册的过程，并且给出了编写时的质量控制方法。最后对编写时注意的问题进行了总结。
复杂机械产品交互式电子技术手册的实现
【摘 要】
：
为编写复杂机械产品交互式电子技术手册，本文讨论了技术信息的分类、产品综合小组的构成和手册功能矩阵的选择。描述了在完成这些准备工作的条件下，编写交互式电子技术手册的过程，并且给出了编写时的质量控制方法。最后对编写时注意的问题进行了总结。
【机 构】
：
装甲兵工程学院技术保障工程系,北京市,100072 装甲兵工程学院技术保障工程系,北京市,1000
【出 处】
：
第五届博士生学术年会
【发表日期】
：
2007年8期
其他文献
贴片机是表面组装技术生产线中最重要、最复杂的光机电一体化设备.作者仅就日本公司的YVL88II型贴片机,结合实际操作中的经验和体会进行一些探讨和研究.
本文以在一条SMT生产线上能不能用2-3台中速机代替一台高速机?怎样定义高速机,中速机?贴片机的发展趋势?三个方面一步一步的深入提出了贴片机的发展趋势.结论是中速机将与高速机融合,会逐渐分不清界线了.
根据生产环境和生产条件的改变对再流焊的温度分布曲线重新设定,在SMT焊接过程中是十分必要的.本文以P18-T200红外再流焊机为例,讨论了各加热区域温度设置的理论依据及所产生的实际效果.
再流焊接是表面技术的关键核心技术,本文介绍了再流焊机的一般技术要求,并给出了典型焊接温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数.
穿孔回流焊是一项国际电子组装应用中新兴的技术,本文对在穿孔回流焊中一些不同于以往传统工艺的技术及参数进行了讨论和总结.
焊接时出现锡珠,不清除,易产生短路,锡珠形成的机理,就是锡膏在回流焊接过程中脱离焊盘,在基板表面熔融形成微小的金属球,本文针对上述问题,如何避免回流焊中的锡珠进行了探讨.