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本文概述了元器件的分类及结构特点，详细阐述了无铅化后元器件镀层材料、可承受焊接温度、可焊性等各个方面的变化，同时对湿气敏感性、耐蚀性、晶须和可靠性等方面给出了质量评估方法，以保证无铅化电子组装的产品可靠性。
无铅元器件特点及质量评估方法
【摘 要】
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本文概述了元器件的分类及结构特点，详细阐述了无铅化后元器件镀层材料、可承受焊接温度、可焊性等各个方面的变化，同时对湿气敏感性、耐蚀性、晶须和可靠性等方面给出了质量评
【机 构】
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深圳市航盛电子股份有限公司
【出 处】
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2010中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2010年期
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