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激光半导体工艺是一种全新的半导体器件加工技术。它以激光束为工具。不仅可以完成半导体器件制备过程中的掺杂、腐蚀和薄膜淀积等关键工艺。而且可以用来进行金属平坦化、引线键合、多层布线、多芯片互连以及掩模版的制备和修复等方面的工作，在对激光半导体工艺进行概括总结的基础上，主要研究了利用聚焦的氩离子激光束对单晶硅进行激光光控液相腐蚀的原理与特性。