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电子电路板组装因焊点多,易出现焊接缺陷,为解决这类问题,要进行集成质量控制,工艺检验监控,闭环质量控制,解决其相互因果关系.
SMT电路板组装的检验技术
【摘 要】
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电子电路板组装因焊点多,易出现焊接缺陷,为解决这类问题,要进行集成质量控制,工艺检验监控,闭环质量控制,解决其相互因果关系.
【出 处】
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中国西部地区第二届SMT学术研讨会
【发表日期】
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2001年4期
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