板级电路相关论文
随着纳米技术的发展，以及IC设计和制造业技术的快速发展，高密度、高速、ASIC、SOC等新型芯片的不断涌现。基于传统的探针测试已经不......
针对传统的电路板测点选取方法需要的输入信息多、工作繁琐、效率低及难以得到全局最优解等问题,提出了一种基于多信号模型与遗传......
为提高边界扫描测试效率，提出一种多链边界扫描测试的优化配置方法，其主要思想是按照边界扫描器件内部边界扫描单元数目的多少将芯片......
板级电路故障诊断过程复杂,故障征兆和故障原因之间存在着许多不确定因素,建立精确的故障诊断系统存在着许多困难.针对这种情况,本......
基于边界扫描的板级电路在测试性改善一定条件下,设计复杂性最小化问题属于组合优化问题,同时也是NP-难题.针对该组合优化问题提出......
板级电路的内建自测试技术使电路具有自测试能力,减少测试周期和测试费用,但是这种电路结构设计与故障诊断难度较大,本文提出了基......
电路板焊点失效已经成为电路板失效的重要原因之一.本文介绍了电路板冲击的相关理论,并对建立的有限元模型的合理性进行了验证.对......
针对某种板级电路建立了多种典型的芯片平面布局热分析模型;采用ANSYS软件对各种布局条件下的温度场分布进行了分析。仿真结果表明......
板级电路可制造性分析及虚拟设计技术是一项前沿技术，是提高电路设计质量，加快产品研制周期，实现一次设计成功，建立电子装备快速反应平......
（13）每只三极管必须在丝印上标出e、c、b脚。（14）需要过锡炉后才焊的元器件，焊盘要开走锡位，方向与过锡方向相反，为0．5mm-1．0mm，如图3所示。......
为了在设计阶段预测电子系统的散热问题,运用ANSYS对板级电路进行建模、加载,得到温度场的分布;通过元器件的布局优化分析得到了合......
针对某高密度组装板级电路模块建立了5种不同芯片布局的有限元热分析模型;基于热分析理论并采用AN SY S软件,对各种不同芯片布局条......
针对某典型弹载单机及其板级电路进行测试与故障诊断技术研究，利用模拟电路无损伤自动化测试技术，结合性能监测、故障定位与模糊故障......
