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用于LCD驱动电路倒装焊的金凸点研究
用于LCD驱动电路倒装焊的金凸点研究
来源 :第十二届全国电子束、离子束和光子束学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:Shimq
【摘 要】
:
目前便携式电子产品的显示屏都是采用LCD,大型平面显示器由于具有轻、薄、无辐射和高解析度等优点,也正在逐步取代传统的显像管监视器.无论是小的手机显示屏,还是大的液晶监
【作 者】
:
王水弟
蔡坚
贾松良
【机 构】
:
清华大学微电子学研究所(中国北京)
【出 处】
:
第十二届全国电子束、离子束和光子束学术年会
【发表日期】
:
2003年期
【关键词】
:
驱动电路
倒装焊
液晶显示屏
便携式电子产品
液晶监视器
手机显示屏
平面显示器
芯片
高解析度
显像管
无辐射
驱动器
金凸点
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目前便携式电子产品的显示屏都是采用LCD,大型平面显示器由于具有轻、薄、无辐射和高解析度等优点,也正在逐步取代传统的显像管监视器.无论是小的手机显示屏,还是大的液晶监视器,都需要驱动器芯片,这些芯片的I/O采用金凸点,然后倒装在液晶显示屏上(COG)
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