切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
会议论文
关于我国SMT设备的发展及对策
关于我国SMT设备的发展及对策
来源 :第五届SMT/SMD学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:linjianvhai
【摘 要】
:
近几年,随着表面组装技术在电子、通讯领域的广泛应用,表面组装技术在我国得到了迅速发展,本文通过对国内外表面组装技术设备的现状分析,探讨了国内表面组装技术设备今后的发
【作 者】
:
陆峰
范兆周
【机 构】
:
电子工业部第二研究所
【出 处】
:
第五届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
:
1999年期
【关键词】
:
技术设备
表面组装技术
通讯领域
国内
发展思路
应用
对策
电子
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
近几年,随着表面组装技术在电子、通讯领域的广泛应用,表面组装技术在我国得到了迅速发展,本文通过对国内外表面组装技术设备的现状分析,探讨了国内表面组装技术设备今后的发展思路及其对策.
其他文献
适合中、小型企业的多功能亚高速贴装机—天龙FV7100
本文将天龙FV7100贴装机的主要特性介绍给大家.该机器代表了当前多功能贴装机向高速发展的一种发展动态,比较适合国情,尤其适合中小型企业.
会议
型企业
多功能
高速贴装机
适合国情
发展动态
特性
机器
无缺陷波峰焊接及热风刀焊点修正工艺过程之参考指南—Electrovert系列波峰焊接设备是中大批量生产规模以及多品种变换、灵活加工和设备高可靠性的理想选择
为了尽可能减少波峰焊接缺陷,必须考虑机器自身参数、化学物质特性、电路设计以及元器件可焊性的综合影响.操作人员必须明白在以上这些因素中,有一些参数对整个波峰焊接质量
会议
QuantisⅡ62N热风回流焊机及其使用
QuantisⅡ62N热风回流焊机作为一个机电一体化的设备,机械部分主要有机器主体、传动及调节,加热及冷却区,排风系统等,本文主要介绍该机的组成、特点、使用及其维护.
会议
热风回流焊机
机电一体化
排风系统
机械部分
有机器
冷却区
组成
维护
设备
加热
调节
传动
红外辐射能在热风再流焊炉中的作用
本文提出了如果辐射能在热风为主的再流炉中,特别是在焊接区,占有相当比例的话,不仅可以提高生产过程的柔性,而且在使用氮气时能还能以较低的成本提高产品的产量.
会议
再流焊
红外辐射能
热风再流焊炉
Datapaq9000温度曲线测试仪及其应用
Datapaq9000系列温度曲线测试仪是一种可广泛应用于记录回流焊、气相焊、波峰焊及维修工作站等使用过程中的温度曲线的仪器,本文就系列中的DP9061A为例介绍了它的硬件组成及
会议
温度曲线测试仪
维修工作站
硬件组成
应用
分析软件
回流焊
波峰焊
仪器
气相
孔径文件的修改
本文描述了制作丝印网版所需要的孔径文件,并为提高焊接质量对孔径文件所作的一些修改处理.同时也对穿孔回流焊工艺的网版的孔径设计进行一些探讨.
会议
孔径设计
回流焊工艺
文件
焊接质量
制作
丝印
描述
穿孔
处理
全自动滴胶机的编程工艺
由于表面组装技术未能在许多研究所及小企业内采用,其产品不可能用丝网印刷机涂布焊膏,本文为了解决这一矛盾,用滴胶机代替丝网印刷机来滴焊膏,介绍其编程工艺.
会议
全自动
滴胶
编程
丝网印刷机
表面组装技术
焊膏
小企业
涂布
矛盾
工艺
产品
德语文学普及程度不高的原因分析
内容摘要:相较于英、法、俄等其它西方文学,德语文学在我国普及程度不高。本文试从德语文学自身固有的特点、德语文学作品的翻译、出版等方面对其原因进行了分析。 关键词:德语文学 普及程度 莫言曾说:“文学是國家与国家、民族与民族、人与人交流的重要工具。”在世界文学中占有重要地位的德语文学在促进中国读者认识德国、了解德国的过程中,发挥了重要的作用。然而不可否认的是,与英、法、俄等其它西方文学比较,德语
期刊
德语文学
普及程度
德国文学
书信体小说
君特
黑塞
文学比较
莫言
文学思想性
世界文学
微电子封装技术的发展与未来
本文论述了微电子封装技术的发展及未来,提出了今后发展中值得注意的几个问题,这些均有利于SMT继续向更高阶段前进.
会议
微电子封装技术
高阶段
中值
控制C4工艺(可控坍塌芯片连接技术)
可控坍塌芯片连接技术使用金属共熔凸点将无管脚芯片直接焊在基片的焊盘上,该焊点提供了与基片的电路方面和物理方面的内部连接,倒装焊接意味着共熔凸点.
会议
控制
工艺
芯片
连接
技术使用
基片
倒装焊接
物理
坍塌
可控
金属
焊盘
焊点
电路
与本文相关的学术论文