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TMAH腐蚀液腐蚀硅杯的研究与分析
TMAH腐蚀液腐蚀硅杯的研究与分析
来源 :第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:bestext
【摘 要】
:
TMAH是一种新型的性能优异的各向异性腐蚀液,本文给出了TMAH腐蚀硅杯的原理通过实验研究了硅片被TMAH溶液腐蚀后的粗糙度以及腐蚀速率,并讨论了在腐蚀过程中由凸角结构产生的
【作 者】
:
张书玉
张维连
索开南
张生才
姚素英
【机 构】
:
河北工业大学,半导体材料研究所,天津,300130
【出 处】
:
第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会
【发表日期】
:
2005年期
【关键词】
:
腐蚀液
削角现象
凸角结构
实验研究
溶液腐蚀
各向异性
腐蚀速率
腐蚀过程
腐蚀硅杯
粗糙度
原理
性能
硅片
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TMAH是一种新型的性能优异的各向异性腐蚀液,本文给出了TMAH腐蚀硅杯的原理通过实验研究了硅片被TMAH溶液腐蚀后的粗糙度以及腐蚀速率,并讨论了在腐蚀过程中由凸角结构产生的削角现象.
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