论文部分内容阅读
铝硅碳材料由于重量轻、导热好和低的热膨胀系数,成为高性能微波封装的优选材料.本文描述了电子封装材料AlSiC的关键技术和应用.
AlSiC——一种新颖的封装材料
【摘 要】
：
铝硅碳材料由于重量轻、导热好和低的热膨胀系数,成为高性能微波封装的优选材料.本文描述了电子封装材料AlSiC的关键技术和应用.
【机 构】
：
南京电子技术研究所(江苏南京)
【出 处】
：
中国电子学会电子机械工程分会2003年学术会议
【发表日期】
：
2003年3期
其他文献
I-DEAS是世界一流的设计工具之一,本文通过实例简介I-DEAS在机电产品二维和三维设计中的应用,并着重介绍Core Drafting模块制作航材目录.
本文论述了虚拟样机技术的含义、主要内容和现状.通过该技术在雷达结构设计中的应用实例,作者进一步详细阐述了实施虚拟样机技术的基本步骤和关键技术.最后,作者论证了虚拟样机技术是企业提高设计能力,增强竞争力的必要手段.
本文提出采用PDM平台实现电子系统设备的机电一体化设计.简要描述了基于PDM平台的虚拟样机设计系统的组成和功能,论述了机电一体化的设计方法和设计流程,以及系统的测试和验证方法,最后指明网络化虚拟样机设计系统的应用前景.
该文叙述了利用PWM技术对步进电机进行恒流驱动的原理,提出了一种电机绕组电流检测的简便方法,应利用该原理和电流检测方法,设计了用于罐形容器焊接设备手臂驱动的步进电机驱动器,经试验和实际运用测试,该驱动器具有适用电源电压范围宽、电机运行性能稳定、发热量低、体极小等优点.
传统的电子设备热设计方法普遍建立在经验基础之上,随着现代电子技术的飞速发展,电子设备体积越来越小,功率却成倍增加,传统的方法已不能很好的适应现代的要求.本文介绍用电子设备专用热分析软件Icepak对功率模块进行仿真优化设计,以协调模块的重量、体积及其散热能力这一矛盾对立面,从而在尽可能小的体积、重量内,保证模块的正常散热.
结合国家"九五"先进制造技术应用研究项目的工程实施,对测控类天线馈电系统中的关键零件—跟踪器进行了以产品数据管理(PDM)为基础的CAD/CAPP/CAM一体化应用研究,取得了较好的技术效益和经济效益.
本文在分析了张紧索的研究和应用现状的基础上,根据软件机械设计理念,提出了设计与研究智能软件张紧索的设想,从而使张紧索具有数字化、软件化和智能化的特点.文中对软件机械的结构、功能及内涵进行了更深一步的阐述,对研究智能软件张紧索的若干问题进行了探讨.
随着电子产品不断的小型化、多功能化以及数字化发展,表面组装技术SMT(Surface Mount Technology)作为一种先进的电气互联技术,已经渗透到各个技术领域,并且应用日趋普及、广泛.而对于SMT产品质量的控制和保证也越来越受到人们的重视.由于SMT产品向着高密度、大功率、小型化的方向发展,热设计也已经成为产品可靠性设计的一个非常重要的方面.本文采用ANSYS作为分析工具针对载带球栅阵
本文在分析传统机械式稳定平台的结构特点与工作原理的基础上,运用软件机械的设计理念,提出了软件稳定平台的设计构思.使设计出的软件稳定平台在保证其正常工作的同时,实现稳定平台的智能化、软件化.
长期以来,振动的检测主要依靠压电加速度传感器,而要获得振动位移,就需要对加速度进行二次积分,大量实践证明,积分器的相位漂移和频响能力制约了振动主动控制的技术水平提高.位置敏感探测器为振动主动控制提供了一种更为有效的振动位移检测的途径.本文介绍了位置敏感探测器的工作原理并设计了其在振动位移检测中的应用电路.