工业生产第一线遇到的很多技术难题反馈到基础研究领域往往也和当前的很多学术前沿相关。本文剖析了环氧模塑料工业中各个环节所遇到的一些基本问题,将其与高分子物理基础研究相衔接,试图用当前多种有力的表征手段在分子层面上说明工业应用中遇到的问题,并找到系统的解决途径。在环氧模塑料使用的体系中,金属框架表面分子和环氧树脂之间的相互作用、硅微粉表面修饰的方式、程度及其表征、硅微粉和环氧树脂之间的协同作用这三个方面即基本又重要,本文的工作围绕这三个方面展开研究。X-射线光电子能谱分析揭示了铜框架表面主要由氢氧化铜和氧化亚铜组成;短时间的热处理(175℃,1min)略微减少了表面的氢氧化铜和增加了表面的氧化亚铜。通过砂纸打磨可以很轻易地去除框架表面的氢氧化铜,砂纸打磨过的铜框架表面由氧化亚铜和金属铜组成,氧化亚铜是由于表面的金属铜与空气中的氧气发生作用形成的;表面的氢氧化铜可以通过短时间的热处理(175℃,1min)来重新获得,这是因为加热促进了表面氧化铜和氧化亚铜的形成,随后最外表面的氧化铜与吸附水产生作用生成了氢氧化铜。氢氧化铜对环氧模塑料和铜框架的粘接起到了决定性的作用。根据表面化学组成和表面粗糙度对剪切强度的影响,可以得出化学作用比物理作用对界面粘接的贡献要大的结论。　　 固体NMR表征了二氧化硅及其表面改性物。结果表明固体1H NMR可以灵敏地检测硅微粉表面的有机层。而29Si NMR技术可以有效地检测本体硅的信号,在微米级的样品中,29Si-1H间的CPMAS不是有效的表征方法。水解后的有机硅改性剂通过脱水作用,可以与二氧化硅颗粒表面羟基反应。化学改性的样品表面有机物是严重束缚的,物理改性的样品表面是弱束缚的,Ncycle的衰减曲线可以清楚的给出对此的判断。使用流变和固体1H NMR表征了硅微粉和环氧树脂之间的协同作用。流变实验测定了交联过程的特征温度。研究表明环氧树脂固化体系在100℃附近开始交联反应,120℃附近出现凝胶点,100～120℃范围内体系的G’和G”增加最快,之后逐渐趋向平稳。加入硅微粉填料的环氧树脂因填料比重大使得模量较高,但是模量随温度的变化不明显。不加入硅烷偶联剂,基料与填料相容性差出现分相,基料相被包裹在占大部分的填料相中,从而导致基料相的模量变化被掩盖;加入硅烷偶联剂,基料分子通过偶联剂分子连接在填料粒子表面而成为一个整体,所以基料分子的模量变化有敏感的反应。在实际产品中硅烷偶联剂的存在状态,反应程度可以通过固体1H NMR清楚的测定。通过比较线宽和衰减情况,可以定性说明体系中有机相与无机界面作用后的受限状况,说明固体1H NMR是表征这类体系的有力工具。