随着焊接自动化技术的迅速发展,焊缝跟踪成为焊接领域的一项重要研究课题。国内外焊接工作者开展了大量的研究工作,发展了多种焊缝跟踪方法,其中很多已经应用于生产。但由于焊接过程的复杂性和特殊性,使得许多焊缝跟踪系统还达不到令人满意的结果。迄今为止,还没有一种能满足所有焊接过程的焊缝跟踪系统,因此,焊缝跟踪至今仍然是一个十分活跃的研究方向。其中由于电弧传感的焊缝跟踪结构简单,检测点和焊接点位置统一,实时性极好,是目前生产中应用最为广泛的焊缝跟踪方法,成功应用于搭接、角焊缝、V型坡口焊接,但不能应用于I型焊缝。本文根据A-TIG焊接中,涂覆活性剂会引起电弧电压明显升高这一现象,对基于活性剂示踪的电弧传感TIG焊I型焊缝的跟踪方法及信号特征进行了研究。首先,建立了一套用于焊缝跟踪控制的实验系统,运用LabVIEW编写了X、Y双轴工作台运动程序和焊接电压采集程序,实现工作台的运动控制和焊接电压信号的高速采集、实时显示及保存。通过不同涂覆方式的焊接实验,采集和分析了焊接电压信号,利用LabVIEW里不同的滤波器模块,对电压信号进行数字滤波,对比了不同滤波算法的滤波效果,结果显示,均值滤波能够取得较好的滤波效果。根据已有的实验数据,利用MATLAB里的Simulink仿真工具,采用不同的电弧扫描方式对实际的焊接过程进行了跟踪控制仿真。本文初步研究结果表明,活性剂示踪焊缝信号特征明显,仿真结果表明控制效果良好,是一种值得进一步深入研究与应用的焊缝跟踪新方法。