发光二极管（LED）产品已在许多照明应用中作为传统照明技术的替代产品而获得认可。LED具有电光转换效率高、节能、环保、亮度高、寿命长、体积小等优点,使其在众多应用领域中发挥着越来越重要的作用。将LED倒装芯片直接共晶在陶瓷PCB基板上,然后喷涂一层荧光粉或贴合荧光陶瓷片获得陶瓷封装白光LED,是目前高功率密度LED器件的主流方案之一。本文以陶瓷共晶封装的高功率Ga N基倒装蓝光芯片为研究对象,研究了高功率倒装芯片台面发光均匀性以及电极隔离区对台面发光均匀性的影响以及不同材料的荧光体对LED光电参数的影响。本文的主要研究内容和结论如下:（1）高功率密度的陶瓷封装LED器件在大电流工作时其顶面发光均匀性是该类器件的关键指标。本文在大小为3.5 mm×3.5 mm的氮化铝陶瓷基板上金锡共晶了75 mil×72 mil的LED倒装蓝光大功率芯片,然后分别制作成蓝光器件和白光器件,并分别对器件顶面的微区发光均匀性进行了研究。结果表明:蓝光器件在电流小于3 A时,其顶面光强分布均匀,均匀性受N电极孔和电极间隙的影响较小;在4 A至8 A电流时,蓝光器件顶面光强分布不均匀,贯穿N电极孔测试区的光强大于电极孔之间测试区的光强,电极间隙区光强最低,离N电极孔越远的测试点光强越低;蓝光器件在8A时整体光强达到饱和,而不同微区的光饱和程度及峰值波长随电流的变化有所不同;白光器件在0-4 A电流时,其顶面光强分布均匀。（2）对不同荧光材料的倒装蓝光陶瓷封装LED进行实验,通过以自变量为电流、不同的荧光材料展开实验,对样品的部分光学特性进行数据对比分析,研究不同电流、不同荧光材料以及相同荧光材料不同色温引起的光学性能参数的改变。根据实验结果我们得出,不同荧光材料时,荧光陶瓷能有效提高LED器件的光饱电流阈值,其中高色温荧光陶瓷的效果更为显著,色温较为稳定,但其显色性较差。但在集成化器件上贴合荧光陶瓷对器件的光学特性改善效果不如单芯高功率LED器件。本研究可为高功率密度Ga N基蓝光LED器件的研发提供一定的实验基础和数据支撑。