随着世界半导体产业发展的热流,中国半导体封装测试业正在快速发展。L半导体公司一直以高质量的产品和服务、具有竞争力的价格等优势保持着良好的顾客满意度。然而在公司引进新产线时遇到芯片底部裂缝的产品质量问题,造成大量产品报废损失,而且可能导致有潜在失效风险的产品流入顾客手中。本文首先分析了L公司的质量管理和精益六西格玛管理的现状,之后详细阐述运用精益六西格玛方法分析如何改善L公司的产品质量管理。在定义阶段,介绍项目背景:工程部收到的芯片裂缝产品质量问题反馈数量显著增加。其次运用SIPOC流程图确定了项目范围,根据历史数据制定项目目标为降低芯片底部裂缝缺陷率,初步核算了财务收益,为整个项目推进奠定了基础。进入测量阶段,对响应Y进行了离散型数据测量系统分析,证明当前测量系统符合要求,并制定了测量计划。在分析阶段,通过鱼骨图识别出造成芯片底部裂缝的影响因子,并且运用因果矩阵工具和单因子验证最终确定五个主要影响因子:机头弹簧力、机头卡顿、顶针速度、顶针马达超行程、顶针时序。进入改进阶段,一方面针对机头弹簧力、机头卡顿和顶针马达超行程的问题进行了设备改造和升级,另一方面对影响因子顶针上升速度和机头拾取压力进行试验设计,通过广义线性模型拟合和计算,最终确定了合适的工艺参数范围。改进方案经过评估后显示改进效果显著,芯片底部裂缝失效率下降到项目目标。在最后的控制阶段,将改进的方案和参数文件化,保证了优化方案的执行,巩固了项目改进的成果,为L公司带来了财务收益和软收益。本文详细阐述DMAIC框架在L半导体公司产品降低产品芯片底部裂缝缺陷率中的应用和取得的成效,以期为其他半导体企业成功推广精益六西格玛的思想和方法提出有意义的参考。