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印制电路板（Printed Circuit Board简称PCB）是各种电子产品的基础，其主要功能是支撑电子元器件，并实现元器件之间的电信号连通。随着电子技术的不断进步，电子产品不断向轻、薄、短、小的方向发展，高密度互连（High DensityInterconnection,HDI）技术便应运而生。随着HDI印制电路板朝着高密度化的方向发展，对HDI制备技术要求越来越高。本文主要对HDI板制作过程中的共性关键技术进行研究，并将研究成果应用于10层二阶阴阳HDI板工业试生产中。论文研究的主要结果如下：1.HDI板微盲孔成孔工艺。以微盲孔的孔型为优化目标，应用单纯形优化技术，对CO2激光成孔工艺参数实施优化，获得的100μm的微盲孔优化工艺参数为：脉宽13.8μs，脉冲能量14.8mJ，脉冲次数2，光圈（Mask）2.2mm。工艺参数对真圆度影响关系为：脉冲能量>脉冲宽度>脉冲次数>Mask；对上下孔径比的影响关系为：Mask>脉冲能量>脉冲宽度>脉冲次数。在优化工艺参数条件下，100μm微盲孔的真圆度为99.32%、上下孔径比为82.36%，该孔型能够充分满足后续生产的要求；2.微盲孔填镀工艺。以不溶性材料—钛篮，作为阳极，系统研究了填孔电流密度与微盲孔填镀效果的关系。实验结果表明：小电流密度下，微盲孔填充率较高，但是填镀时间较长，生产效率较低；大电流密度下，虽然电镀时间缩短，但是微盲孔内出现空洞，严重影响电信号传输及其稳定性。在进一步研究电流密度与微盲孔填镀爆发期关系的基础上，提出了采用组合电镀工艺参数的设想。在组合电镀工艺参数为：1.8A/dm2×15min+1.0A/dm2×30min+1.8A/dm2×15min的条件下，微盲孔填充率高（96.1%）、电镀时间短，极大地提高了生产效率。3.阶梯线路制作工艺。提出了一种流程简单、无磨板、制作成本低廉的阶梯线路板制作工艺，并通过优选抗蚀剂类型，建立15μm/30μm与15μm/45μm两种阶梯板的蚀刻补偿关系，成功实现了HDI阶梯线路板制作，形成了具有原创知识产权的HDI阶梯线路板制作技术。4.共性关键技术用于试生产。利用博敏电子股份有限公司的工业生产线，将本文研究成果应用于试制“10层二阶阴阳HDI电路板”，获得了合格率为77.9%的10层二阶阴阳HDI电路板，为这些共性关键技术的工业应用奠定了基础。