随着科学技术的发展,材料对科技的进步起着举足轻重的作用;同时,对材料的要求也越来越高。近年来,高熵合金的出现,因其突出的综合性能,引起很多研究者的关注。而块状的高熵合金研究更是其研究的主要方向,而作为表面改性的涂层的研究相对较少。本论文使用本课题组自主开发的复合拼靶和磁控溅射技术可控地制备了高熵合金VAlTiCrCu和氮化高熵合金（VAlTiCrCu）Nx涂层,以及不同调制周期的VAlTiCrCu/WC与VAlTiCrCu/（VAlTiCrCu）Nx多层结构涂层,并系统地研究了不同调制周期的VAlTiCrCu/WC（VAlTiCrCu单层,其调制周期分别为:17nm、40nm、90nm、140nm和350nm）和VAlTiCrCu/（VAlTiCrCu）Nx（VAlTiCrCu单层,其调制周期分别为:20nm、50nm、120nm和230nm与（VAlTiCrCu）Nx单层）多层结构涂层的组织结构及耐摩擦、耐腐蚀及磨蚀性能。主要研究结果如下:（1）在300℃下,用复合拼靶和磁控溅射技术制备的VAlTiCrCu涂层,并通过热力学混合熵、混合焓、原子尺寸差和价电子浓度等的计算证实其符合高熵合金的热力学判据。该涂层的元素分布均匀,晶体结构为体心立方晶格（BCC）结构,且在VAlTiCrCu五种元素中,V和Cr都为体心立方晶格（BCC）结构,并且Ti也可以和V在合金的状态下保持体心立方晶格（BCC）结构。（2）WC的加入制备获得的不同调制周期的VAlTiCrCu/WC多层结构涂层,其依然保持单一的体心立方晶格（BCC）相,且元素分布均匀,其不影响VAlTiCrCu层的元素分布和相结构。而不同调制周期的VAlTiCrCu/（VAlTiCrCu）Nx多层结构涂层也为体心立方晶格（BCC）相,但（VAlTiCrCu）Nx涂层却为面心立方晶格（FCC）相。其主要原因为:VAlTiCrCu/（VAlTiCrCu）Nx多层涂层制备的涂层底层为VAlTiCrCu涂层,在其诱导下VAlTiCrCu/（VAlTiCrCu）Nx多层涂层仍为体心立方晶格（BCC）相,而（VAlTiCrCu）Nx涂层没有VAlTiCrCu底层的诱导更趋于形成面心立方晶格（FCC）相。调制周期为17nm的VAlTiCrCu/WC多层涂层,其晶粒细小、致密而均匀,其结合力高达55N,摩擦性能比高熵合金单层提高了30%,磨蚀性能提高了5倍。（3）调制周期为20nm的VAlTiCrCu/（VAlTiCrCu）Nx多层涂层,其晶粒细小、致密而均匀,耐摩擦性能比单层高熵合金单层提高了75%,比氮化高熵合金涂层提高了60%。耐磨蚀性比高熵合金涂层提高了4倍左右,比氮化高熵合金涂层提高了3倍左右;而硬度与弹性模量分别高达为15.18GPa和264.61GPa。