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该研究从分子设计的角度出发,设计并合成了一系列新型含氟单体,对含氟聚酰亚胺、含氟全芳香聚酰胺以及含氟环氧树脂的制备技术进行了深入的研究,在此基础上考察了含氟基团的引入对材料性能的影响规律.该论文的主要内容包括:一、设计并合成了一种新型含氟二酐单体HFDA,利用这种单体与六种二胺单体聚合制备了系统新型含氟聚酰亚胺.聚合物具有优良的溶解性能,不但可以溶于强极性溶剂,而且可以溶于普通有机溶剂.同时,该系列含氟聚酰亚胺具有较高的玻璃化转变温度(232-322℃)、优异的耐热稳定性(热分解温度大于520℃)、优良的电绝缘性、光学透明性以及低吸水率等特点.二、设计并合成了一种含氟二胺单体BATF,通过化学亚胺化法与四种二酐单体聚合制备了一系列含氟聚酰亚胺,聚合物在极性溶剂或非极性溶剂中都具有较好的溶解性.同时,合成的新型含氟聚酰亚胺还具有优良的热稳定性和热氧化稳定性,其玻璃化转变温度在238-282℃之间,热分解温度在520℃以上,5﹪失重温度大于530℃,聚合物在空气氛围中经过350℃、120小时的热氧老化后,失重小于11﹪.这类聚酰亚胺还具有优良的介电性能和较低的吸水率.三、设计并合成了两种含氟二酰氯单体3FPC和6FPC,与六种芳香二胺单体通过缩聚反应制备了十二种含氟全芳香聚酰胺.这一系列聚酰胺材料在极性溶剂或低沸点溶剂如环戊酮中都具有较好的溶解性,可以获得固含量高达20﹪以上的均相溶液,并在较的低温下固化成膜.其玻璃化转变温度在195-285℃之间,5﹪失重温度大于440℃,介电常数在3.25-3.41之间.此外,聚合物还具有良好的光学透明性,在450nm的透光率在44﹪至85﹪之间.实验结果表明,引入含氟基团可明显改善全芳香聚酰亚胺的溶解性、介电性能、透光性、降低材料的吸水率.四、双酚A环氧树脂是微电子封装中应用最多的环氧树脂之一.为了进一步提高其介电性能,降低吸水率,以满足先进微电子封装的要求.该文设计并合成了一种与其结构类似的新型含氟双官能团环氧化合物BEF.分别采用一种脂环酸酐及二种芳香胺类固化剂进行固化,对新型含氟环氧树脂的性能进行研究.结果表明,所合成的新型含氟环氧树脂具备与双酚A环氧树脂相似的热性能、力学性能和固化行为,而其吸水率显著降低,介电性能有所提高.五、设计并合成了一种含氟三官能团环氧化合物TEF,分别采用一种脂环族酸酐及两种芳香胺类固化剂进行固化.固化后的含氟三官能团环氧树脂表现出高玻璃化转变温度、低介电常数、低热膨胀系数、低吸水率等特点.