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本文提出了以亚甲基二膦酸(MDPA,H_4L)为主配位剂的无氰镀铜体系。采用三异丙基亚膦酸脂和溴甲烷为原料,通过取代缩合反应合成了中间产物亚甲基二膦酸四异丙基脂,再通过盐酸水解提纯、干燥,获得所需产物MDPA。通过pH电位滴定法比较了MDPA-Cu体系和HEDPA-Cu体系的配位能力,结果表明:当pH=7-10时,MDPA较羟基乙叉二膦酸(HEDPA)更易与Cu~(2+)配位,MDPA与Cu~(2+)构成的配位化合物比HEDPA更稳定。再分别测定MDPA的四级解离常数和MDPA-Cu(Ⅱ)的