本文以贴片机项目为工程背景,对MELF型芯片的检测算法进行了研究。由于电子技术不断发展,电子产品功能越来越强大,其电路板也越来越复杂。为满足生产需要,贴片机需要具有对多种类型的芯片进行检测的能力,本文涉及到的MELF型芯片就是其中的一种。芯片检测算法是以芯片图像为处理对象,使用相应的图像算法对其进行处理,目的是获取芯片在图像中的中心坐标及旋转角度,以备在芯片贴装过程中使用。因此,检测算法的结果对芯片贴装精度有直接影响关系。这就要求该算法首先必须满足精度要求,其次在该基础上尽量提高算法检测效率。为满足以上两个要求,本文中的芯片检测算法主要分为两个步骤,首先对芯片进行粗定位,然后在粗定位结果的基础上实现精确定位。粗定位环节采用模板匹配的方法。由于芯片特殊的圆柱体封装形式,其弯曲的表面使得芯片受光不均,这种情况下采集到的芯片图像难以使用二值化的方法进行处理。因此本文的检测算法跳过图像二值化环节,直接获取芯片边缘图像,并使用模板匹配的方法对芯片边缘进行匹配,通过找到最佳匹配位置及最佳匹配模板获取芯片位置信息。并且在匹配过程中,使用金字塔搜索方法,降低匹配计算量。通过粗定位结果可获取芯片ROI图像,然后对该图像进行处理实现精确定位。该过程首先根据特定的几何关系,使用边缘跟踪算法提取芯片关键边缘点。然后处理边缘点,提取最小外接矩形。由于芯片图像为矩形,则其最小外接矩形就包含着芯片的位置信息,因此可通过最小外接矩形实现芯片的精确定位。经实验,本文的检测算法可以实现芯片坐标及旋转角度信息的获取,并且满足精度要求。