本论文采用溶胶-凝胶法制备了Co/SiO<,2>和Co-Cu/SiO<,2>两个系列用SiO<,2>为载体的担载型催化剂，并对经400℃下焙烧3小时的样品采用了TPR、BET比表面积、室温H<,2>、O<,2>、CO和C<,2>H<,4>微量吸附量热等技术进行了表征。BET比表面积结果表明：催化剂的比表面积主要决定于样品中SiO<,2>的含量，其含量越高，比表面积越大，样品中添加SiO<,2>除促进了样品的S<,BET>变大外，同时还促进了活性组分Co在样品中的分散，这对催化剂的活性的提高及使用寿命的延长都十分有利。实验结果表明采用Sol-Gel法制备的样品的比表面积都较大，在SiO<,2>担体上，Co和Cu的分散度是相近的，Cu的加入有利于样品表面积的提高及促进Co的分散。TPR结果表明：对于Co/SiO<,2>系列催化剂，能被还原的仅是样品中含有的Co化合物，是经由Co<3+>→Co<2+>→Co<0>的还原过程；对于Co－Cu/SiO<,2>系列催化剂，除有Co是经由Co<3+>→Co<2+>→Co<0>还原外，还有Cu<2+>→Cu<0>的还原过程。比较两个系列样品的O<,2>、H<,2>、CO和C<,2>H<,4>吸附量热结果，没加Cu的样品初始吸附热数值均比较接近，担载量的变化没有影响初始吸附热的值；Cu的加入，除CO的吸附量热结果外，均使得初始吸附热有所下降，这主要是由于O<,2>、H<,2>、和C<,2>H<,4>在Cu上的初始吸附热比在Co上的初始吸附热低的缘故。Co/SiO<,2>系列的催化剂的H<,2>、CO和C<,2>H<,4>吸附的饱和覆盖度以50Co－50SiO<,2>最高；比较H<,2>和CO的覆盖度结果，可以看到，CO在Co上的吸附包含线式和桥式两种状态。同样，从Co/SiO<,2>系列的CO吸附量热结果可以知道，在吸附过程中，可能有CO发生的歧化反应生成了C和CO<,2>，直观的反映在图上是在图中有一个极值出现；加入Cu之后，极值没有消失，说明Cu的加入并没有阻碍CO的歧化。从Co/SiO<,2>系列的C<,2>H<,4>吸附量热的结果可以知道，在吸附过程中生成了H<,2>，乙川（C<,2>H<,3>）和C<,2>H<,6>，最直观的是在图上出现了一个极值；加入Cu之后，结果中的极值消失了，说明Cu加入抑制了C<,2>H<,4>的裂解。