大行程高速高加速度精密定位技术是微电子制造、超精密加工、精密测量等领域快速发展的基础。在芯片封装行业,随着芯片引脚间距的减小及生产效率要求的提高,对封装设备的定位精度、速度和加速度提出很高的要求。超精密加工行业,由于有些精密零件的尺寸较大,要求加工设备在具备精密定位能力的同时还要有足够的行程。因此,开展大行程、高速、高加速度、精密定位平台的研究具有重大的理论和现实意义。课题基于宏微双驱动技术搭建了大行程、高速、高定位精度的一维运动平台。通过直线电机实现大行程的要求,精密海德汉光栅测量宏动的位移误差,压电陶瓷驱动器驱动柔性铰链平台补偿位移误差实现平台的高精度定位。宏微双驱动一维运动平台机械结构主要包括五个部分：直线电机、连接架、柔性铰链平台、光栅尺、导轨。宏微双驱动平台以高速、高加速度重复定位时,宏动平台质量越轻产生的残余振动越小。基于拓扑优化设计对连接架和柔性铰链平台进行材料去除,达到轻量化的目标。在保证连接架刚度、应力、一阶固有频率情况下对连接架进行尺寸优化,得到最优尺寸。运动平台的微动部分采用具有无间隙、无噪音、无需润滑、高分辨率等特点的柔性铰链机构。通过MATLAB计算得到满足系统刚度和强度的柔性铰链尺寸参数。基于有限元软件ANSYS的拓扑形状优化和尺寸优化确定满足刚度、强度和固有频率要求的微动平台结构。采用有限元热分析方法,构建宏微运动平台的热-结构耦合分析模型,对宏微运动平台的连接架及柔性铰链平台开展热特性分析。耦合场分析结果发现,相比无温度场载荷条件,连接架及柔性铰链平台的变形量增大。基于灵敏度分析对运动平台的关键部件连接架进行尺寸优化。补充了传统的仅考虑结构载荷影响的方法,为运动平台的超精密定位和稳定运行提供更为全面的分析。文章最后使用Analyzer AZ804一B测试仪对所设计的一维宏微双驱动平台整机进行了性能验证。主要验证了平台宏动部分的速度跟随性、微动部分的速度跟随性、平台加速度跟随性、微动平台振动幅值特性等。