随着电子元器件朝着集成化、微型化和智能化的方向发展,电子终端设备的散热问题面临更加严峻的挑战,研发高性能的导热界面材料成了重中之重。5G时代,导热界面材料面临着前所未有的挑战与发展良机。有机硅导热材料具有在固化过程中不产生副产物,低压缩应力和高柔韧性的优点而得到广泛应用。然而,其硅氧烷析出问题和低导热系数严重阻碍了高性能导热界面材料的发展。本文探究了交联剂对导热界面材料的小分子析出,表面黏性和力学性能的影响,并采用填料取向的方法制备高导热氮化硼/有机硅复合材料。以乙烯基硅油为基础聚合物,含氢硅油为交联剂,在Karstedt’s催化剂的作用下,制备出加成型有机硅弹性体。对体系的凝胶时间,固化反应历程,弹性体的交联密度和形成的交联网络进行了系统的表征。同时,探究了不同Si-H含量的交联剂对固化后弹性体的渗油量、表面粘性和力学性能的影响。结果表明,以低Si-H含量的含氢硅油为交联剂时,体系的凝胶时间较长,交联密度低,形成的交联网络更加完善,进而导致弹性体的渗油量明显降低,表面黏性和断裂伸长率显著增大,但其力学强度较差,从而限制了其进一步的应用。采用高、低Si-H含量的含氢硅油并用的方式,通过调节两种交联剂的摩尔比例,制备得到了不同表面黏性的弹性体,并且可以调控弹性体的渗油量和力学性能,使其可以满足不同场合的使用要求。以单宁酸（TA）为非共价键表面改性剂,采用超声辅助溶剂剥离法制备了TA包覆的氮化硼纳米片BNNSs@TA。然后,通过共沉淀法,在BNNSs表面原位的形成磁性Fe₃O₄纳米粒子。通过直接共混的方法,将制备的具有磁性响应的BNNSs@Fe₃O₄复合粒子分散在有机硅树脂中,并通过施加外磁场使氮化硼纳米片取向,制备BNNSs@Fe₃O₄/PDMS复合材料。结果表明,当BNNSs@Fe₃O₄的添加量为10 wt%时,复合材料的导热率达到0.39 W m^-1 K^-1,相当于纯硅树脂导热率的185.7%,比未取向复合材料的导热系数提高了34.5%。通过构建填料垂直阵列的结构,在低的填充量下,实现了导热网络的互联互通,导热系数得到大幅度提高。而且制备的复合材料具有良好的力学性能和电绝缘性能,在电子设备的散热领域具有潜在的应用。