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分析了无焊料焊接工艺对芯片背面金属化的要求，以及几种典型的无焊料焊接芯片背面金属化结构及其基本工艺方法。
塑封小功率晶体管芯片背面金属化与无焊料焊接
【摘 要】
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分析了无焊料焊接工艺对芯片背面金属化的要求，以及几种典型的无焊料焊接芯片背面金属化结构及其基本工艺方法。
【机 构】
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北京市半导体器件五厂
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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1994年5期
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