【摘 要】
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介绍了用于钨双嵌入和钨栓CMP工艺的新型CMP3200TM氧化铝浆料,测试证明,这种浆料在110 nm技术节点的钨CMP工艺应用中取得了理想的效果.通过对氧化铝粒子制造工艺的有效控制,
【机 构】
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Nanya Technology Corp., TaiwanEKC Technology (DuPont Electronic Technologies), CA, USA;WahLee Indust
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介绍了用于钨双嵌入和钨栓CMP工艺的新型CMP3200TM氧化铝浆料,测试证明,这种浆料在110 nm技术节点的钨CMP工艺应用中取得了理想的效果.通过对氧化铝粒子制造工艺的有效控制,获得了可满足110 nm技术节点双嵌入和栓层钨CMP工艺要求的低缺陷率,高性价比的氧化铝/硝酸铁浆料.从而在价格竞争激烈的半导体制造领域,特别是代工市场引起了业界越来越多的关注.
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