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概述了含有可溶性钯盐、四元化合物、吡啶类化合物和缓冲剂等组成的电镀钯电解液,可以获得均匀致密平滑的光亮钯镀层,可以抑制钯镀层表面的氧化,从而获得焊接特性优良的钯镀层,适用于IC(集成电路)引线架、印制板和连接器等电子部件的可焊性表面精饰.
电镀钯电解液
【摘 要】
：
概述了含有可溶性钯盐、四元化合物、吡啶类化合物和缓冲剂等组成的电镀钯电解液,可以获得均匀致密平滑的光亮钯镀层,可以抑制钯镀层表面的氧化,从而获得焊接特性优良的钯镀
【机 构】
：
南京得实发展集团
【出 处】
：
电镀与精饰
【发表日期】
：
2005年1期
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