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采用超小外形封装和新型关断功能，可大幅降低成本和功耗MAX Ⅱ EPM240、EPM570和EPM1270器件采用了新的超小外形封装和新型关断功能，可大幅降低成本和功耗。器件具有100引脚和256引脚的MBGA封装和100引脚的FBGA封装。在相同的电路板面积上，MBGA封装使用户Ⅰ／O和逻辑单元（LE）数量平均增加了50％。设计人员利用新封装和MAX Ⅱ较高的逻辑密度、片内电压稳压器和内部振荡器，能够进一步降低系统成本，集成分立器件，减少电源数量。