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首次提出用ＤＥＭ技术进行非硅材料三维微机械加工，该技术吸收了体硅微加工技术和ＬＩＧＡ技术的优点，解决了ＬＩＧＡ技术的光源问题。目前利用该技术已了微复制模具雏形，其加工深度已达到１８０μｍ，深度比大于２０。利用该技术可对非硅材料，如金属，塑料或陶瓷进行三维微加工。该技术的开发成功，可望成为一项全新的三维微加工技术。