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利用双源混蒸方法制备了 Cu C6 0 复合薄膜 ,透射电子显微镜研究发现复合薄膜中 Cu晶粒均匀分散于 C6 0 中 ,且平均晶粒线度依赖于衬底温度和薄膜中金属原子数与 C6 0 分子数的比值。分析表明 ,此结果可由 Cu与 C6 0 之间的界面相互作用进行解释 ,并为新型纳米金复合材料的合成提供了一种可能的方法。