【摘 要】
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本文介绍了CVD 钨在集成电路工艺中的应用及淀积原料的选择和制备.研究了用氢气或硅还原六氟化钨的CVD 钨膜的选择淀积和非选择淀积工艺及CVD 钨膜的物理性质.
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【机 构】
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上海复旦大学材料研究所,上海复旦大学材料研究所,上海复旦大学材料研究所,上海复旦大学材料研究所
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本文介绍了CVD 钨在集成电路工艺中的应用及淀积原料的选择和制备.研究了用氢气或硅还原六氟化钨的CVD 钨膜的选择淀积和非选择淀积工艺及CVD 钨膜的物理性质.
In this paper, the application of CVD tungsten in integrated circuit technology and the selection and preparation of deposited raw materials are introduced.The selective deposition and non-selective deposition of CVD tungsten film by hydrogen or silicon reduction of tungsten hexafluoride and CVD tungsten film The physical properties.
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