论文部分内容阅读
内容介绍 由台湾电路板协会出版，出版日期：2005年2月无铅焊接的时代愈来愈近了，此全球性的大地震对电子业者而言，堪称无人得免。其对PCB与PCBA，甚至半导体封装业界而言，都将会带来如海啸般的巨大冲击。上下游与外围业者们几乎都是同时起步准备大干，在已无所谓前辈与后进的区别下，以及供需双方彼此都浑然无知中，互相指责与告状索赔的镜头将不断上演……