嵌入式存储器相关论文
随着嵌入式存储器广泛应用于集成电路设计中，对其进行故障诊断与失效分析是提高芯片成品率的一种必要手段。由于嵌入式存储器自身可......
嵌入式存储器正逐渐成为SoC的主体结构,对嵌入式存储器设计内建自测试和内建自修复结构是降低制造成本,提高SoC成品率和可靠性的有......
8月6日,在第三届中国PC应用软件设计大奖赛新闻发布会上,Intel架构实验室总经理张仲先生透露:于1996年底破土兴建的Intel(上海)科......
可编程逻辑器件(PLD)密度不断提高,使芯片更适用于日益复杂的设计,而复杂的设计又反过来要求便笺式RAM有更高的性能,以便暂存该等......
Texas Instruments Inc.计划到2004年制造单片移动电话,它将声音和多媒体的功能集成在一起。公司宣布:公司的管理层将在今后会议......
Xilinx和 Infineon科技公司已经与科汇集团展开合作 ,开发一种面向 FPGA嵌入式存储器的控制器件。科汇集团旗下的盈丰 (Insight)分......
三星研制出一种DVB-H前端电路芯片组,它由零中频CMOS调谐器和符号 DVB(数字视频带宽)手持及陆地电视标准(DVB-H/T)的解码器组成,并......
Altera公司日前推出业内密度最高、速度最快的FPGA Stratix Ⅱ EP2S90 器件。该器件不仅是最快的斜面90 nm FPGA,而且是密度最高、......
集成电路工艺的发展,使人们有能力在单个芯片上集成一个完整的系统,其中包括微处理器、嵌入式存储器、射频模块、现场可编程逻辑阵......
Altera宣布可提供业界容量最大的低成本FPGA——CycloneIIEP2C70器件。EP2C70器件以尽可能低的成本实现更高的功能,是ASIC和A S S ......
中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)于2006年9月8日在上海举行了中芯国际2006年技术研讨会。本次研讨会吸引了三百多位来自全球各......
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Altera公司的Stratix Ⅳ 40nmFPGA包括Stratix Ⅳ E、Stratix Ⅳ GX和Stratix Ⅳ GT三个系列,具有较高的密度(680k逻辑单元(LE),22......
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超大规模集成电路和超深亚微米技术的快速发展，促使了系统芯片（Systemon Chip，SoC)的产生，同时在SoC中也集成了越来越多的嵌入式存储器......
随着集成电路制造工艺的进步，嵌入式存储器的集成度不断提高，单位面积上的缺陷数目也日益增加。与此同时，随着嵌入式存储器占芯片面积......
“通用DSP(数字信号处理器)功耗太高,价格也很贵”；“系统设计中DSP的使用效率很难达到理想水平”；“对于某些高端应用,只有一颗DSP......
卓联半导体日前宣布扩展其ClassSwitch以太网平台,推出两款新型器件,可实现网络接入设备的更低成本设计和更快地部署,这些网络接入......
西部最大的IC封装基地人才成长的土壤和摇篮2010年2月1日,清华大学微电子所、法学院、物理系、精密仪器系、软件学院、电子系、经......
IBM公司最新研发的半导体技术——整合型单芯片系统(System-On-A-Chip)成功地运用铜制造技术,有效地把逻辑电路与存储电路整合于......
串行闪速存储器为资源有限的系统提供“媒体存储”(包括数据、语音、图像)的新解决方案。它非常适合电源、管脚、空间、性能、硬......
技术在进步，时代在前进。移动 式电子产品的设计人员早己不再依靠购买现成的芯片来组装系统了。现在，许许多多的移动装置制造商都在......
位于美国加利福尼亚州圣尼维尔（Sunnyvale）的高密度存储器解决方案供应商MoSys公司近日取得了一项技术突破，使得传统SRAM的密度提高了......
随着工艺节点的不断降低,存储器的软错误率呈指数趋势上升,容错方案的选择已成为了存储器设计中的重要环节.本文对于错误检纠错码(......
引言无线移动电话仅具备语音功能的时代已经离我们远去了。目前的3G手机更多的是作为多媒体系统,提供彩显、游戏、音频、视频、相......
卓联半导体公司(Zarlink)日前宣布扩展其ClassSwitch以太网平台,推出两款新型器件,可实现网络接入设备的更低成本设计和更快地部署......
今天,随着蜂窝式无线网络向3G甚至是更稳定的环境(如4G)发展,手机设计人员面临一系列挑战。彩屏、内嵌照相机、因特网接入、流媒体......
随着片上系统芯片(SoC)中嵌入越来越多的存储器设计,存储器在片上系统所占的芯片面积比例越来越大。快速而高效的存储器测试方法变......
本文介绍了EDAC和TMR技术的原理、特点.通过在FPGA上进行实现,从面积开销、延时开销和性能的角度对这两种技术进行了分析和比较。......
随着嵌入式存储器规模的不断增大,BIST成为一种节省存储器测试时间和测试成本的有效手段.march算法是当前MBIST设计中最适合的算法......
随着微电子技术的发展,BIST逐渐成为针对SOC或SoPC的主要测试方法之一.本文对BIST进行了总结,介绍了BIST的一般原理和已有的BIST系......
当前，随着深亚微米技术的发展，嵌入式SRAM将更多的应用于SOC系统中，并且在整个SOC中占据更多的面积。由于嵌入式SRAM的内嵌性，它的管脚......
嵌入式存储器因其高带宽、低功耗、硅面积开销小等优点被广泛应用于片上系统(SoC),预计在2014年,嵌入式存储器在SoC中的硅面积占有......
随着半导体制造工艺和集成电路设计能力的不断进步,系统级芯片对存储器的需求越来越大。据预测,到2014年,片上系统(System On a Ch......
随着嵌入式存储器在片上系统(SoC)中的使用越来越广泛，嵌入式存储器测试在工业界和学术界受到了广泛关注。随着存储器工艺尺寸的减......
随着集成电路集成度和复杂度的提高,嵌入式存储器在片上系统芯片(SoC)上占有越来越多的比重。由于嵌入式存储器中晶体管密集,存在......
随着半导体工艺的进展和设计水平的提高，IC设计业已经进入了SOC(System-On-Chip)时代。由于日益紧迫的市场需求，芯片的设计周期越来......
射频识别技术(RFID)与超宽带技术(UWB)等正在越来越多的场合得到应用并逐渐取代了一些现有的传统的技术。其中，超高频射频识别技术......
移动通信和高速数字系统的发展以及深亚微米工艺技术的应用推动着SoC(SystemonChip)技术快速发展并且日趋成熟。SoC对高速度的需求......
随着集成电路的设计的发展以及集成电路制造工艺的不断进步，基于IP核复用的片上系统(SoC)设计逐渐发展成为IC设计的主流之一，同时，电......
当前芯片中为了提高性能都会内嵌各种存储器。随着超大规模集成电路(VLSI)技术的不断成熟,芯片的集成度正按照摩尔定律的速度持续......
集成电路设计进入超深亚微米阶段,工程师们大多采用片上系统(System on Chip, SoC)技术和知识产权(Intellectual Property, IP)核......
