【摘 要】
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Xetel公司充分利用印制板空间,采用表面安装元器件,在35.56cm×50cm的印制板上组装成128兆位存贮器。 这块存贮器板上组装了1152个J形引线SO封装的1兆位DRAM、SO封装的高速T
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Xetel公司充分利用印制板空间,采用表面安装元器件,在35.56cm×50cm的印制板上组装成128兆位存贮器。 这块存贮器板上组装了1152个J形引线SO封装的1兆位DRAM、SO封装的高速TTL逻辑电路,分离电阻器和电容器也都采用表面安装形式,仅有96线直插联接器为通孔式,为使
Xetel makes full use of PCB space and uses surface-mount components to assemble 128 megabytes of memory on a 35.56 by 50 cm board. This memory board is assembled with 1,152 J-lead SO packages of 1 Mbit DRAM, SO package of high-speed TTL logic, separate resistors and capacitors are also used in surface mount form, only 96 line in-line connector Through-hole, to make
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