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电子元器件的表面组装工艺技术已经得到了全面的升级,在各行各业中都有了广泛的应用,但实际上表面组装生产相当复杂,因此本文针对电子元器件表面组装工艺质量改进及应用进行分工分析.首先简单分析电子元器件表面组装工艺过程,然后基于质量影响因素提出相应的改进措施,提高电子元器件质量.
探讨对电子元器件表面组装工艺质量改进及应用
【摘 要】
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电子元器件的表面组装工艺技术已经得到了全面的升级,在各行各业中都有了广泛的应用,但实际上表面组装生产相当复杂,因此本文针对电子元器件表面组装工艺质量改进及应用进行
【机 构】
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上海克拉电子有限公司 上海 201601
【出 处】
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大科技
【发表日期】
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2019年7期
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