技术与趋势:BGA、CSP、FC、BBUL封装技术与趋势探讨

来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户：llz364088963

【摘要】

：

全球封装市场营收规模,2002年预估为18,174百万美元,至2005年预估可达26,524百万美元。BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片级封装)占全球封装市场营收比重逐年提高,2005年将接近五

【机构】

：

拓璞产业研究所

【出处】

：

中国集成电路

【发表日期】

：

2002年8期

【关键词】

：

封装技术芯片级封装处理器产业研究封装方式芯片焊接晶体管球栅阵列封装成长率预估

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

全球封装市场营收规模,2002年预估为18,174百万美元,至2005年预估可达26,524百万美元。BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片级封装)占全球封装市场营收比重逐年提高,2005年将接近五成。倒扣芯片焊接(Flip Chip:FC)在应用面驱使下成长十分快速,至2006年10年复和成长率为119%,将成为高阶产品联机方式主流,同时进入门

其他文献

稠油热采技术现状及其新发展

介绍了常用热采技术的研究与应用现状,分析了热采技术新的发展特点,指出热采技术与工程技术和化学技术相结合是稠油热采技术新的发展方向,热采技术与其他技术相结合是今后热

期刊

稠油热采蒸汽吞吐蒸汽驱火烧油层蒸汽辅助重力泄油

运营地铁隧道上方基坑施工技术研究

采用高压旋喷桩及SMW工法桩加固隧道上方软土地基,可减少基坑土体卸载在时间和空间上的不均衡性引起隧道纵向产生不均匀的变形;运用时空效应理论进行分析,确定一次性卸载量、

期刊

基坑软土地基卸载

基于群件的协同工作流平台选型研究

对目前第2代办公自动化系统中基于群件的开发平台进行了比较,通过对IBM公司的Notes平台和Microsoft公司的Exchange平台各自的特点之间的对比,强调了Lotus Notes由于提供了群

期刊

群件协同工作NOTES平台文档办公自动化系统工作流技术开发平台代办IBM公司Microsoft公司groupware workflow co

深圳IC设计成果亮相科博会

期刊

Cirrus Logic数字放大器引领下一代消费类音频市场

期刊

CIRRUSLogic公司数字放大器CS44600CS44800市场

我国高水平女篮队伍竞技能力评价分析

为了提高我国高水平女子篮球队伍的竞争能力,为球队建设提供理论参考,以定量研究为主,定性研究为辅,对2014—2015赛季WCBA联赛各参赛队伍的基本结构、进攻能力、防守能力、攻

期刊

女篮队伍竞争能力评价RSR

集成电路设备的新挑战

一、概述集成电路按照摩尔定律已经发展了30多年,从光学曝光的技术来看,集成电路似乎已经到了极限。但是技术的一再进步使人们又充满信心,不仅0.1μm已经突破,还要发展到0.07

期刊

集成电路制造关键设备光学曝光工艺技术集成电路生产离子注入机刻蚀设备高密度等离子体深亚微米发展

基于分布式Agent的入侵检测系统研究

随着网络入侵行为变得越来越普遍和复杂,传统的单一入侵检测系统已不能满足网络安全的发展需求,针对当前形势,为了提高计算机及网络系统的防御能力,提出了一种基于分布式Agen

期刊

入侵检测分布式代理网络安全协作AGENTintrusion detection distributed agent network security

基于物流一体化的实业港务公司物流系统优化研究

物流系统优化是确定物流系统发展目标,并设计达到该目标的策略以及行动的过程,它依据一定的方法、程度和原则,对与物流系统相关的因素,进行优化组合,从而更好实现物流系统发

学位

实业港务公司企业物流一体化港口物流系统物流系统优化

90nm技术步入生产

下一代90nm半导体技术将于明年晚些时候启用,它将在微处理器和逻辑芯片制造厂商与晶圆代工厂商之中决定其成败。许多分析师和芯片厂商都认为,在90nm(0.09μm)工艺技术竞赛中

期刊

微处理器晶圆代工工艺生产芯片成品率分析师美国加州制造厂商生产能力逻辑

技术与趋势:BGA、CSP、FC、BBUL封装技术与趋势探讨

与本文相关的学术论文