刻蚀设备相关论文
<正>Primo SSC AD-RIETM将在客户最先进的试生产线上投入运行上海和旧金山2015年7月9日电/--中微半导体设备有限公司(简称"中微")......
坐落于北京市经济技术开发区文昌大道8号的北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司(以下简称北方微电子),作为国内领先的......
该文对利用感应耦合等离子体(ICP)刻蚀设备来制作图形化蓝宝石基底(PSS)的工艺控制进行了研究.在工艺制作过程中,选用了C轴(0001)......
上海2012年10月22日电／美通社／－今年IC China（一年一度在上海举办的业内知名半导体展会和论坛）展会期间，先进的设备制造商－中微半导体设备......
上海和旧金山2012年3月15日电／美通社亚洲／一中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSv）刻蚀设备PrimoTSV200E--......
中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)发布面向22nm及以下芯片生产的第二代300mm高频去耦合反应离子刻蚀设......
中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）于本周SEMICON West期间发布面向22nm及以下芯片生产的第二代300mm甚高频去耦合反应......
中微半导体设备有限公司（以下简称＂中微＂）于SEMICON China展会期间宣布,中微第二代等离子体刻蚀设备Primo AD-RIETM正式装配国内技术最......
针对半导体刻蚀设备中的真空系统部分进行探究,具体介绍在真空系统设计过程中泵/阀门的选取、慢抽过程的应用、防冷凝方案等,并对......
近日，中微半导体发布了两款新一代刻蚀设备。新设备中的第一款是PrimoSSCAD—RIE（“单反应器甚高频去耦合反应离子介质刻蚀机”），可应......
中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蚀设备PrimoTSV200ETM——该设备结构紧凑且具有极高的生产率，可应......
在现代科学技术快速发展中,半导体工艺技术由于自身涉及到众多学科,经过长期的发展和演变,对于半导体设备的更新换代做出了重大的......
针对常规数控刻蚀设备不便加工非标图形的问题,该文采用了一种图像边缘检测方法,自动生成待刻蚀加工图形的轮廓数据,供数控加工程......
反应离子束刻蚀技术是近年来发展起来的一种微细加工技术，它利用反应离子束轰击团体表面时发生的溅射效应和化学反应剥离加工工作上......
该文对利用感应耦合等离子体(ICP)刻蚀设备来制作图形化蓝宝石基底(PSS)的工艺控制进行了研究。在工艺制作过程中,选用了C轴(0001)......
