【摘 要】
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集成电路在我国加工水平突飞猛进,从二十世纪八十年代中期到目前,从5微米的加工水平发展到0.18微米。而集成电路的封装技术也正在向裸芯片技术、微组装技术、圆片级封装、无
【机 构】
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龙煤集团鹤岗分公司新陆煤矿整备区,
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集成电路在我国加工水平突飞猛进,从二十世纪八十年代中期到目前,从5微米的加工水平发展到0.18微米。而集成电路的封装技术也正在向裸芯片技术、微组装技术、圆片级封装、无焊内建层等方向发展。
The processing level of integrated circuits in China has progressed by leaps and bounds, from the mid-eighties of the 20th century to the present, the level of processing from 5 microns to 0.18 microns. The packaging technology of integrated circuits is also developing towards bare chip technology, micro-assembly technology, wafer-level packaging, and solderless built-in layers.
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