微电子器件内引线球焊技术的现状及发展趋势

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七十年代以来,作为正在崛起的新技术革命的主要标志的微电子技术获得了迅猛发展。而以集成电路为代表的微电子器件则是微电子技术发展的基础。由于对微电子器件和产品不断提出超小型化、轻量化、高密度、高可靠性和低成本的要求,使得人们对微电子器件连接技术日益重视,而作为其重要组成部分的内引线连接技术,近年来获得了令人振奋的进展。 Since the 1970s, the microelectronic technology, which is the main symbol of the emerging new technological revolution, has witnessed rapid development. The integrated circuits as the representative of microelectronic devices is the basis for the development of microelectronics technology. Due to the ever-increasing demand for ultra-miniaturization, light weight, high density, high reliability and low cost for microelectronic devices and products, people attach more importance to the connection technology of microelectronic devices. As an important part of the inner lead connection technology In recent years, we have made exciting progress.
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