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【正】 美国伊利诺斯州立大学和贝尔实验室的科学家联合设计出了一种芯片制造新工艺。这种新工艺是在芯片韧化过程中采用重氢,而不是采用传统的氢。预计此法将使芯片寿命延长数十倍。计算机芯片是用硅晶片制成的。硅晶片由氧化硅和硅两层物质组成。由于氧化硅和
美设计出芯片制造新工艺
【摘 要】
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【正】 美国伊利诺斯州立大学和贝尔实验室的科学家联合设计出了一种芯片制造新工艺。这种新工艺是在芯片韧化过程中采用重氢,而不是采用传统的氢。预计此法将使芯片寿命延长
【出 处】
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中国乡镇企业信息
【发表日期】
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1996年8期
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