激光软钎焊技术在高密度封装器件无铅连接中的应用

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介绍了激光软钎焊技术的原理及特点,分析了激光软钎焊技术在高密度封装器件无铅连接中的应用优势。由于激光软钎焊技术具有局部加热、快速加热、快速冷却的特点,在高密度封装器件的无铅钎焊时,能够显著改善无铅钎料的润湿性能,细化无铅焊点的微观组织,提高无铅焊点的力学性能,因此激光软钎焊技术在高密度封装器件(如四边扁平封装器件以及球栅阵列封装器件)的无铅连接中有着广阔的应用前景。
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