四边扁平封装相关论文
Amkor最近推出了“整合四边封装技术”，这是一种基于引线框架的塑料封装技术平台，融合了无引线四边扁平封装（QFN）和薄四边扁平封装（TQFP......
采用有限元方法对不同引线数QFP器件焊点的等效应力进行了数值模拟，研究发现，热循环后的PCB板有向外翘曲趋势，但变形较小；陶瓷基板上翘......
基于ABAQUS软件,对不同结构参数下QFP封装的随机振动响应进行了分析,获取了整体封装结构及焊点阵列的应力分布云图,并研究了引线宽......
基于ABAQUS有限元分析软件,利用子模型法,对四边扁平封装（QFP）器件在热循环载荷下的应力场进行了研究,比较了不同引线宽度、引线间距......
球形触点阵列（ＢＧＡ）封装技术作为一种新的封装技术越来越受到人们的重视。从安装率和成本、表面安装印制板设计以及焊点可靠性三个方面对......
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介绍了激光软钎焊技术的原理及特点，分析了激光软钎焊技术在高密度封装器件无铅连接中的应用优势。由于激光软钎焊技术具有局部加热......
