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当今世界电子元件及产品正在加速发展，在大多数商业应用中，从设计到生产的周期现已缩短为只有六个月。而且，设备的内容及拓朴结构已经从单一功能元件迁移到多功能元件，进而还会迁移到整个子系统和系统中，在迁移时通常采用单个组件方案的形式（例如，用于智能电话和iPhone之类的设备）。现在，对于多载波功率放大器（MCPA）和软件定义的无线电（SDR）而言，直接软件控制和设备配置已司空见惯。例如RFIC之类的设备只能在混合信号环境中及实时条件下操作和测试。