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采用Gleeble-3500D热模拟机，在烧结温度为800℃，烧结时间为3min的条件下，借助金相显微镜、扫描电镜、显微硬度测试计分析，研究了电场对烧结W—xCu（x=10％，20％，30％和40％）（质量分数）体系的影响。结果表明：本条件下，可得到密度较高、组织较均匀细小的烧结体；并且随着Cu含量的增加，烧结体致密化程度逐步提高，组织更加均匀，晶粒更加细小，平均晶粒尺寸从1．0μm降到0．3μm；但烧结体的硬度会相应降低。